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面向智能手机和可穿戴电子产品 新型超小型「轻触开关」发表 ~为电子产品的薄型化、小型化、高性能化做出贡献~

update:2020.10.13

[ 产品信息 ]

 西铁城电子株式会社(总部:日本山梨县富士吉田市,社长:関口 金孝)研发出面向智能手机和可穿戴电子产品的新型超小型表面贴装轻触开关(按压时产生触感),予定于10月下旬开始提供样品,2021年4月开始批量生产。


左:新型(LS165)  右:现有型号(LS160)

■研发背景
随着今后5G的迅速普及,预计不仅智能手机和智能手表,智能耳机和智能眼镜等可穿戴电子产品的市场将会进一步扩大。
随着智能手机性能的日趋提高,要求在基板狭小的空间能安装更多的零件,因此对零件的小型化需求日益提高。 智能手表等其他可穿戴电子产品也在加速小型化和超薄化,对零件的小型化和超薄化的要求也越来越高。
 针对这种市场需求,我司研发出新型超小型轻触开关。 随着该产品的推出,我们将为智能手机和可穿戴设备实现进一步性能提升,进一步小型化和超薄化做出贡献。

主要特长
1.与我司原有产品相比,缩小约20%(体积比),实现了超小型化。
通过提高构成轻触开关零部件的加工精度和组装精度,实现了超小型化。
①① 新型 LS165   长2.6mm × 宽1.4mm × 高0.55mm
②现有型号LS160   长2.8mm × 宽1.6mm × 高0.55mm


2.高防尘・高防水性能
簧片触点部为密封构造,可确保高防尘和高防水(相当于IP67等级)。


3.应对侧面压力的强化结构
通过将按压部内藏于产品内部,提高应对侧面压力的强度。

应用例



西铁城电子于1989年开始制造轻触开关,拥有独有的精密加工技术,实现了产品的小型化和薄型化,在全球智能手机的电源按压开关和音量控制轻触开关的市场份额具领先地位。

※本内容截至公告日, 产品的设计、价格、发售日期、规格等会根据情况发生变化。

 
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